安瓿瓶小頂空殘氧溶氧分析——熒光法頂空氣體分析儀Presens

安瓿瓶小頂空殘氧、溶氧分析——熒光法

在制藥行業(yè)中安瓿瓶是常用于水針注射溶液的包裝容器，為防止藥品被氧化，容器頂空部分多為充氮保護，用以置換頂空部分的氧氣。根據(jù)不同藥品性質(zhì)，藥廠對頂空殘氧的要求也不wan全相同，多數(shù)控制在3%或1%以內(nèi)。

在殘氧檢測應(yīng)用上安瓿瓶有兩個難點：

1.安瓿瓶的規(guī)格普遍較小，頂空量極少，取樣分析樣氣量不足；

2.wan全溶封包裝容器，取樣不易并且耗時費力

殘氧檢測應(yīng)用要求：

1.需要單支采樣檢測，實現(xiàn)充氮工藝優(yōu)化及減少樣品損耗。

2.取樣方便，操作安全快速

目前市場上常見的傳統(tǒng)檢測方式（電化學和氧化鋯），其原理需要取樣最少 1ml樣氣，在小規(guī)格安瓿檢測時則需要采集多支樣品分析，以達到分析儀取樣量的要求，這樣即達不到工藝優(yōu)化的目的，又增加了樣品損耗和人工成本。

                                                                  頂空殘氧分析儀_溶解氧分析儀   OXY 1-ST 

OXY 1-ST頂空殘氧分析儀_溶解氧分析儀是一款基于熒光淬滅檢測原理的-緊湊小巧的氧分析     儀，通過PC 操作。具備非侵入式留樣管理和侵入式（200μm探針）  兩種檢測模式，應(yīng)用于不同應(yīng)用的氧分析測試.可以檢測0-***氧氣 和15ppb以上的溶解氧濃度 .適用于制藥行業(yè)幾乎所有 包裝形式及規(guī)     格的頂空氧/溶氧檢測應(yīng)用。

OXY 1-ST通過PC 操作，數(shù)據(jù)自動儲存，方便打印。

原理

熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎(chǔ)的。動態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時到周圍介質(zhì)氧的能量轉(zhuǎn)移。在缺少氧氣的情況下，釕物質(zhì)在光譜的紅色區(qū)發(fā)光，藍色光子吸收與紅色光子釋放的平均時間稱為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為 5μs。但是如果存在氧，熒光會淬滅。淬滅過程與氧分壓成反比例線性，以此檢測氧濃度

溶解氧測試方式                                                  頂空氧測試方式

特點：

經(jīng)濟實用型設(shè)備

光學原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣

適用于小頂空、負壓條件下測試

同時檢測頂空氧及溶解氧含量

使用熒光貼片可實現(xiàn)無損檢測，用于長期留樣管理

PC操作 方便打印

溫度、壓力自動補償功能

傳感器免維護、長期使用

• 上一篇：安部瓶激光打孔指南
• 下一篇：上海奇宜儀器帶你了解Fibox 4 熒光法殘氧儀